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Titelaufnahme
Titel
Thermische und mechanische Analyse der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik / Rolf Boot
Verfasser
Boot, Rolf
Erschienen
Düsseldorf : VDI-Verl.,
1995
Ausgabe
Als Ms. gedr.
Umfang
VII, 120 S. : Ill., graph. Darst.
Hochschulschrift
Zugl.: Bremen, Univ., Diss.
Serie
Fortschrittberichte VDI : Reihe 21, Elektrotechnik ; 184
Schlagwörter
Verbindungstechnik
/
Leistungselektronik
/
Elektronisches Bauelement
/
Temperaturverteilung
/
Verbindungstechnik
/
Leistungselektronik
/
Elektronisches Bauelement
/
Mechanische Eigenschaft
ISBN
3-18-318421-4
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Thermische und mechanische Analyse der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Lei [0,47 mb]
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